SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于S

LED灯是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端

1、看芯片和镇流器 在现在市面上的LED产品的芯片产地有很多，各种LED灯质量也参差不齐。芯片作为光源，是直接决定了灯具发光的亮度和舒适度的。专家建议挑选时看好好的看光色是怎样的，多对比几家的灯具来看

一、模板 SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下，所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。 解决方法：对于间距为0.5m

SMT贴片机如何定期维护： 首先，要掏出贴片头， 1、先下头 2、等到原点, 这时候取下废弃组件盒将“HEAD SERVO”打到OFF, 然后取下Nozzle。 3、使用手动柄将头转到7号与和8号位置

一、红胶焊接后存在的缺陷： 1、虚焊。多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。 2、掉件。指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶

1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。 ②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。 ③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 2、元器件贴装工艺品质要求

SMT贴片加工技术都有哪些优点： 一、电子产品体积小，组装密度高 SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60

单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修 双面组装：来